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Definición de BGA (tipo de montura de circuitos integrados)

Significado de BGA: (Ball Grid Array) Tipo de montura usado en circuitos integrados. BGA desciende de los PGA. En BGA la comunicación entre el circuito integrado y el dispositivo ...
10-06-2023

 


Definición de BGA (tipo de montura de circuitos integrados)

 

(Ball Grid Array) Tipo de montura usado en circuitos integrados. BGA desciende de los PGA. En BGA la comunicación entre el circuito integrado y el dispositivo donde se enchufa se realiza a través de pequeños pero resistentes huevitos de metal color oro en el extremo del circuito.

Además, el BGA es comúnmente utilizado en dispositivos electrónicos de alta densidad, como teléfonos móviles, computadoras portátiles y tarjetas de circuitos impresos.

Debido a la distribución uniforme de las esferas de soldadura debajo del chip, el BGA permite la transferencia térmica más eficiente, lo que lo convierte en una opción ideal para componentes que generan mucho calor.

Otra ventaja del BGA es que ocupa menos espacio en la placa de circuito impreso en comparación con otros tipos de monturas, lo que a su vez permite la integración de más componentes en un espacio reducido. Aunque el proceso de soldadura del BGA es un poco más complicado que el de otras tecnologías de soldadura, la calidad y confiabilidad resultantes lo hacen una opción atractiva para la industria electrónica.


Resumen: BGA



El BGA es un método de montura para circuitos integrados que usa pequeños huevitos de metal para conectarse con el dispositivo al que se enchufan.




¿Qué significa BGA en términos técnicos?



BGA significa "Ball Grid Array", que se refiere a un tipo de paquete de circuito integrado en el que las conexiones de los auriculares de alambre se reemplazan con pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del chip.


¿Cuál es la ventaja de usar BGA en comparación con otros paquetes de circuito integrado?



La principal ventaja de BGA es que permite un mayor número de conexiones en una huella de chip menor. Esto significa que permite un diseño de placa de circuito más compacto y eficiente, lo que a su vez reduce los costos de producción.


¿Cómo se fabrican los paquetes de circuito BGA?



Los paquetes de circuito BGA se fabrican mediante la soldadura de pequeñas bolas de estaño en la parte inferior del chip. Estas bolas se colocan en una matriz uniforme para formar una disposición de rejilla, lo que permite una conexión más eficiente.


¿Cuándo se utilizan comúnmente los paquetes de circuito BGA?



Los paquetes de circuito BGA se utilizan comúnmente en dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, tabletas, cámaras digitales, entre otros.


¿Cómo se desoldan los paquetes de circuito BGA para realizar reparaciones o actualizaciones?



Para desoldar los paquetes de circuito BGA, se utilizan herramientas especiales, como una estación de soldadura por reflujo de aire caliente o una pistola de calor. Una vez que se ha aflojado la soldadura, el BGA puede retirarse de la placa de circuito impreso y reemplazarse si es necesario.


¿Qué precauciones se deben tomar al trabajar con paquetes de circuito BGA?



Se deben tomar precauciones especiales al trabajar con paquetes de circuito BGA, ya que son muy pequeños y delicados. Es esencial tener una buena iluminación y usar herramientas de precisión, y trabajar en un ambiente libre de estática para evitar dañar los componentes electrónicos.





Autor: Leandro Alegsa
Actualizado: 10-06-2023

¿Cómo citar este artículo?

Alegsa, Leandro. (2023). Definición de BGA. Recuperado de https://www.alegsa.com.ar/Dic/bga.php

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